硅胶片特点优势
1. 高可靠性
2. 高可压缩性,柔软兼有弹性
3. 高导热率
4. 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
5. 满足ROHS及UL的环境要求
高贴服性导热硅胶片,主要用于低紧固压力
硅胶片特点优势: 贴服性的低硬度, 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力, 电气绝缘, 满足ROHS及UL的环境要求
硅胶片典型应用:通讯行业,功率转设备,半导体或磁性体与散热片之间,需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域,氙气灯镇流器,移动设备
硅胶片基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸